B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
Soporta procesadores Intel® Core™ de 14.ª/ 13.ª /12.ª generación
Rendimiento incomparable: Solución VRM digital híbrida de 4+1+1 fases
DDR4 de doble canal: 4 ranuras DIMM compatibles con módulos de memoria XMP
Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
Redes rápidas: Wi-Fi 6 802.11ax, GbE LAN
Conectividad ampliada: USB-C® frontal de 5 Gb/s, DP, HDMI
Smart Fan : Cuenta con múltiples sensores de temperatura y cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
Q-Flash Plus: Actualice la BIOS sin instalar la CPU, la memoria ni la tarjeta gráfica
Rendimiento Duradero
Las placas base GIGABYTE Ultra Durable™, construidas con componentes óptimos por dentro y por fuera, proporcionan un rendimiento de primer nivel y una plataforma atemporal.
Disipador de MOSFET con superficie ampliada
El diseño de superficie ampliada del disipador de MOSFET mejora significativamente la disipación de calor.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Socket: Intel LGA 1700 (Soporte para 14ª, 13ª y 12ª Gen).
Chipset: Intel B760 Express.
Formato: Micro-ATX (24.4cm x 24.4cm).
Diseño de Conectores: Estándar (Frontales).
Soporte de Memoria: 4x DIMM DDR4 (Hasta 128GB).
Velocidad Máxima de Memoria: 5333 MHz (OC).
Fases de Poder (VRM): N/A (Ficha técnica oficial no especifica el número exacto de fases).
CONECTIVIDAD Y EXPANSIÓN
Ranuras PCIe: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1.
Almacenamiento M.2: 2x M.2 (Socket 3, M key, tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2).
Puertos SATA: 4x SATA 6Gb/s.
Puertos USB Traseros: 3x USB 3.2 Gen 1, 2x USB 2.0/1.1.
Red y Sonido: LAN Realtek GbE (1 Gbps), Wi-Fi 6 RTL8851BE, Audio Realtek (2/4/5.1/7.1 canales).
GESTIÓN DE ILUMINACIÓN Y VENTILACIÓN
Cabezales ARGB/RGB: 1x ARGB 5V 3-pines, 1x RGB 12V 4-pines.
Conectores de Ventilador: 1x CPU fan header, 3x system fan headers.
Llega en 24/48hs
Financiación con Mercado Pago
